软端子电容的应用

软端子电容

在质量要求较严苛的线路上，例如汽车电子、高温环境、电源线路、TFT-LED逆变器等场合，常规的MLCC抗弯曲能力较差。在表面贴装MLCC过程中，经过波峰焊或回流焊，电子线路板变形，使MLCC受到热冲击和机械变形应力作用而产生裂纹。普通MLCC端电极的Cu底材层均进行了镀Ni及镀Sn。软端子MLCC是在普通端电极的镀Cu及镀Ni层中加入导电性树脂层的结构，采用特殊的四层端电极结构设计，如下图所示：

软端子MLCC通常选用低温固化型端电极浆料，形成的电极层由于还有树脂，相当于一层弹性层，因此能更有效的吸收外应力，可避免电路板的应力传递至刚性陶瓷体, 使得电容器在制造过程和外部环境影响下（如振动和温度变化等）所造成的PCB板弯曲变形的情况下依然不受破坏，提高产品的可靠性能。软端子MLCC虽然可以通过树脂层来有效缓和机械应力，但树脂层比铜等金属的电阻高，因此也存大有ESR等电阻上升的缺点。因此在解决抗弯曲和低ERS的设计中还可选用长宽倒倒置电容器、带金属支架电容器和三端子电容器。